广晟集团党委书记、董事长刘卫东（右）与风华高科总工程师付振晓（左）代表团队在全省科技创新大会上合影留念
项目研发团队带头人付振晓，材料学博士，2002年从南京工业大学毕业后加入风华博士后科研工作站，致力于研究新型电子元器件及其材料技术研发、工艺、科研技术管理工作，至今已近二十年，现任风华高科总工程师，享受国务院政府特殊津贴。他带领团队荣获省级以上科技奖7项，其中省部级以上科技进步一等奖3项。
阻容元件是电子行业核心关键基础元器件，起到电路控制信号输出作用，被喻为“电子工业大米”，任何电子设备的制造和运行离不开它。随着智能化时代的到来，手机、可穿戴设备对阻容元件空间要求越来越高，“超小尺寸、超薄介质、高精度、高可靠”成为新的技术要求，颇似在微型世界“盖大楼”。
风华高科研发生产的高端阻容元件
薄介质高容片式多层陶瓷电容器、高精度01005片式电阻器以及高性能纳米晶介质材料，是项目团队最新的研发成果。他们瞄准“超小尺寸、超薄介质、高精度、高可靠”需求，与清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中兴通讯股份有限公司、清华大学深圳国际研究生院组建了攻关团队，制定了详细的攻关计划，将大问题拆解为小问题，分工合作、逐一击破。以超微型片式阻容元件快速共烧技术创新为例，异质材料共烧不匹配，是项目组急需解决的一大难题。团队对不同材料的烧结温度和反应差异进行观察，总结出了“提高升温速度、缩短升温时间可有效降低烧结动力及界面反应能”的规律，再指导实践，发明了MLCC快速共烧技术。这项成果为国内关键工艺技术填补了空白，产品容量提升超过30%，合格率达94%以上。据统计，新产品问世后，在移动通信、汽车电子、物联网、消费电子等领域大规模应用，销售同比增长150%-210%，得到国内外知名企业的高度赞赏。相关产品在国内知名企业及基站所需阻容元件种类中占比已达到30%以上，有效缓解了我国高端阻容元件“卡脖子”的问题，促进了我国电子信息产业的安全发展。
科技创新是广晟集团最闪亮的名片，风华高科将紧抓新一轮科技革命、产业变革以及国产替代的战略机遇，进一步加大研发体制机制改革，持续推行科技攻关“揭榜挂帅”，建设全球人才高地，攻克“卡脖子”关键技术，缩短与国外先进同行的差距，为我国电子信息产业保驾护航，为广晟集团奋进世界500强贡献风华力量。
