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风华高科高端关键材料:激活技术突围“新动能”

发布时间:2024-03-08

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高端关键材料

 “新春第一会”广东省高质量发展大会提出,广东必须加快以科技创新驱动生产力向新的质态跃升,用科技改造现有生产力、催生新质生产力。风华高科成立40年来,其发展离不开高端制造和创新驱动。公司坚持创新驱动战略,利用国家重点实验室等六大国家级创新平台,不断加大电子元器件及材料的研发力度,已经成为国内高端新型元器件、电子材料领域的佼佼者,成长为国内被动电子元件行业龙头企业。风华高科拥有一支实力雄厚的技术研发团队,具有丰富的材料开发经验。MLCC(多层陶瓷电容器)高端关键材料,已成为激活技术突围的“新动能”。

 MLCC的背后英雄:陶瓷粉体与导电浆料

 MLCC,一颗小如沙粒、毫不起眼的电子元器件,却凭借着大比容、寿命长和高稳定性等特点,成为了电容器市场应用最广泛的电子元器件。

 目前,MLCC的主要生产制造原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等陶瓷粉体,形成C0G、Y5V、X7R等介质种类,依电气特性应用各不相同决定MLCC的材料选型及其特性,因此在MLCC生产制造过程中陶瓷粉体的高纯度、耐高温、耐电性等是MLCC品质的重要影响因素。此外,用于生产 MLCC 的内、外电极的电子浆料也是一个重要角色,浆料的成分配比、粉体纯度、粉体粒径、分散剂、黏合剂的选择等因素会直接影响导电率,与高端产品性能与稳定性息息相关。

 如此看来,在MLCC的研制过程中,材料的开发和应用做好了便可达到“事半功倍”的效果。而长久以来,国内MLCC原材料因制备难度大,技术起步慢,高端原材料仍然依赖进口,关键材料的极低自主率限制了高端电子元器件前进的脚步。

 为进一步加快MLCC高端关键材料的国产化进程,风华高科依托企业国家重点实验室等6个国家级研发平台,将自主创新与技术引进相结合,发力高端新型电子元器件关联新材料研发生产。历经多年耕耘,公司目前已在端电极铜浆、内电极镍浆、MLCC陶瓷配方及BT基础粉体等关键材料方面全面布局,部分材料已实现自主覆盖,掌握了多项具有自主知识产权的关键技术。近年来,公司利用数字化技术对电子材料进行工序自动化改造,建成了国内首条陶瓷粉体自动化生产线,该产线的技术革新使陶瓷粉体的整个生产过程实现了自动化,有效避免了物料与外界接触,大大减少了污染的发生,进一步提升了公司相关产品的电性能和可靠性。

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铜端电极浆料

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 该产品低温烧结的端头致密性优于进口铜端浆,符合RoHS指令环保要求,不含铅、镉、六价铬等禁用物质,主要应用于BME-MLCC制作端电极。

镍内电极浆料

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 该浆料分散性优良,无团聚,印刷电极光滑平整,烧后电极连续性好,烧结收缩率小,不含铅、隔、铬等有害物质,符合RoHs环保要求,广泛应用于片式电容类基础元器件制造。

超细钯银粉

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 该粉体微观形貌为球形,颗粒尺寸为亚微米级,具有分散性好、粒度分布集中、纯度高的特点,其制成的电子浆料可在空气气氛下烧结,形成的电极导电性好。 

钛酸钡

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 钛酸钡是电子陶瓷元器件行业的重要基础原料,被誉为“电子陶瓷工业的支柱”。本产品纯度高、分散好、粒径小,可适用薄膜流延,制作小尺寸、高容量MLCC,产品主要应用于X7R/X5R特性BME-MLCC产品。 

 高效创新

 科技浪潮滚滚而来,拥抱新的“科学的春天”时不我待。下一步,风华高科将不断加强创新能力建设,聚焦核心基础元器件技术突围,打好关键核心技术攻坚战,为国家电子科技崛起作出风华贡献。

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